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BX-T819盤式振動精細研磨儀適用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。BX_T819盤式振動研磨儀即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低躁的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重現性。
更新時間：2024-10-29
產品型號：BX-T819
瀏覽量：2881
BX-T820盤式振動研磨儀適用于硬性、中硬性、脆性、纖維性的樣品制備，可實現快速、無損耗的達到分析要求的細度。研磨套件最大可達2000ml，根據研磨套件的容積大小，可以同時處理1-4個樣品，特別應用在地質、冶金和建筑行業，對于光譜分析的樣品制備是最佳的選擇。
更新時間：2024-10-29產品型號：BX-T820瀏覽量：2495
BX-T818盤式研磨儀適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎。可進行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。此款研磨儀的粉碎程度高，可將20mm的進料尺寸研磨到100um。可以達到一機兩用的效果。
更新時間：2024-10-29產品型號：BX-T818瀏覽量：2146
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更新時間：2024-10-29產品型號：BX-T814瀏覽量：1759
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更新時間：2024-10-29產品型號：BX-T813瀏覽量：1856
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更新時間：2024-10-29產品型號：BX-T812瀏覽量：1685
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